關于RK3399開發板硬件設計的二三事
在2020開年之際，飛凌嵌入式推出新一代高性能平臺——FET3399-C核心板，該款核心板基于瑞芯微公司的RK3399六核64位“服務器級”處理器設計。其配套的底板OK3399-C也同步發布。
該平臺具備高性能、高擴展和全能型等特點。
OK3399-C開發板 板載了一路標準HDMI Type-A接口，支持到HDMI2.0標準，高達4kx2k @ 60Hz的顯示分辨率，其主要特點如下：
·Single Physical Layer PHY with support for HDMI 1.4 and 2.0 operation
·For HDMI operation, support for the following:
HPD input analog comparator
13.5–600MHz input reference clock
Up to 10-bit Deep Color modes
Up to 18Gbps aggregate bandwidth
Up to 1080p at 120Hz and 4kx2k at 60Hz HDTV display resolutions and up to QXGA graphic display resolutions
3-D video formats
·Link controller flexible interface with 30-, 60- or 120-bit SDR data access
·Support HDCP 1.4/2.2
HDMI 2.0簡介
HDMI接口又叫高清晰度多媒體接口（英文：High Definition Multimedia Interface，HDMI），這是一種數字化視頻/音頻接口技術，是適合影像傳輸的專用型數字化接口，其可同時傳送音頻和影像信號，且無需在信號傳送前進行數/?；蛘吣?數轉換。HDMI可以說是目前最主流，實用性最方便的顯示接口，具備熱插拔的功能，其物理層如下：
作為硬件工程師我們更關心物理層的實現以及原理和PCB設計的方法。在高速信號設計之前我建議大家先看一下HDMI協議，了解其電氣特性。
注意 ?
? SDA，SCL在連接器端是5V電平；CEC信號在連接器端是3.3V電平。需要做電平轉換。
二極管的作用是防止電流從設備端倒灌進入主板，建議選用壓降小的肖特基二極管。
? 關于5V電壓也有一些注意事項，其電流不會超過55mA，在走線時注意走線寬度即可。All HDMI Sources shall be able to supply a minimum of 55 mA to the +5V Power pin.A Sink shall not draw more than 50 mA of current from the +5V Power pin. When the Sink is powered on, it can draw no more than 10mA of current from the +5V Power signal.
? ESD器件請靠近HDMI接口放置，推薦使用HDMI2.0專用的ESD器件，電容最大不超過0.4pF。
? 關于熱插拔檢測引腳HPD在協議規范中也有其特定的工作范圍，但是在OK3399-C平臺上只需串聯1k限流電阻即可。
PCB設計
HDMI2.0的理論帶寬是18Gbps，4Kx2K@60Hz其時鐘頻率已經達到了600MHz，因此對于pcb layout是一個巨大的考驗。
? HDMI信號的參考時鐘為HDMI_TXC，所以包含時鐘在內的四組差分對都需要做等長處理，等長要求見上表，差分阻抗要求100Ω±10%
? ESD器件靠近HDMI連接座放置。
? HDMI信號需要保證走線參考面是一個連續完整的參考面，不被分割，否則會造成差分線阻抗的不連續性并引入外部噪聲對的影響。在PCB表層走線請注意用地線做整組包地處理；差分對之間保證3倍線寬間距，不需要伴隨地走線。
? FET3399-C核心板的線序可以將整組HDMI信號直接順序連接到HDMI座子，走線不需要打孔，避免了因為換層造成的阻抗變化。
掌握了以上硬件設計的注意點，請盡情享受點亮4K顯示的驚艷效果吧。
目前，FET3399-C核心板、OK3399-C開發板產品已在飛凌官網、淘寶店鋪【飛凌嵌入式開發板商城】及微商城上線發售中。相信以OK3399-C開發板強大的性能配置，將給智能自助終端、邊緣計算、5G智能終端、視覺識別等前沿技術帶來里程碑的變革，讓我們拭目以待吧！
相關產品 >
-
FET3399-C核心板
飛凌RK3399安卓高性能核心板采用 采用六核Rockchip RK3399芯片，雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核結構，對整數、浮點、內存等作了大幅優化，在整體性能、功耗及核心面積三個方面提升。以下將對瑞芯微芯片RK3399參數,RK3399核心板方案及其性能做具體介紹。如您對飛凌RK3399系列核心板有興趣，歡迎咨詢了解。
了解詳情
-
FET3399K-C核心板
飛凌RK3399K安卓高性能核心板采用 采用六核Rockchip RK3399K芯片，雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核結構，對整數、浮點、內存等作了大幅優化，在整體性能、功耗及核心面積三個方面提升。以下將對瑞芯微芯片RK3399參數,RK3399核心板方案及其性能做具體介紹。如您對飛凌RK3399系列核心板有興趣，歡迎咨詢了解。 了解詳情
換一批
